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可以透视华为的芯片布局全景
发布时间:2018-12-28 15:17

  对于在研发上的“大手笔”,华为的创始人兼总裁任正非曾公开表态,“没有长盛不衰的企业,但是只要做到不断创新、变革,那么他将会永远繁荣下去,在技术上的研究华为会一直坚持下去,在这个技术吃人不吐骨头的时代,没有技术是会要我们命的”。华为自研的麒麟芯片一直备受关注,其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片,从近期的几场发布会中,可以透视华为的芯片布局全景,其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。
 
  12月26日,华为荣耀在北京举办新品发布会,现场除了发布手机新品外,还发布了多种配件,包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭,此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片,在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发,成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。
 
  这次的“凌霄5651”升级为四核心,主频1.4GHz,号称数据转发性能提升4倍,同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是,四个核心中的一个独立做IoT加速引擎,能为智能家电建立专属Wi-Fi通道,保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时,也能建立专属通道,手机和路由器同时进入游戏模式,减少时延和抖动。
 
  以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断,如今华为的强势加入,无疑对新的市场格局带来冲击。
 
  不止路由和ARM架构的服务器,据“半导体行业观察”不完全统计,华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域皆有所布局。更有传闻称,华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。
 
  实际上,华为在芯片领域蓄力已久。2004年,华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称,海思刚成立时,研发投入达4亿美金(当时约为30亿人民币)一年。
 
  凭借华为在通信领域的多年耕耘,海思首推的3G上网卡芯片在全球开花,先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商。有媒体报道称,在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片,与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
 
  进入4G时代,海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备,在高通于美国商用的同时,海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业,如今海思也站在了同等的高度上。有接近华为的人士表示,这其中芯片研发项大约占到40%,即芯片研发的投入可能在1600亿左右。
 
  2017年,华为在研发上的投入金额达到897亿,折合为132亿美元,其中研发投入的资金占据华为总收益的14.9%。而今年7月中旬,华为明确提到,2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元(1028.61亿元-1371.48亿元)之间。
 
  


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